以前雷军称小米手机“为发烧而生”，结果被网友理解偏了，认为“发烧”就是“发热”，纷纷说小米手机发热严重，确实以前的确有这种现象，但是近年来小米的散热水平已得到了明显的改善，已达到不错的水准了，至少散热不输给其他手机生产厂商，当然不排除个别手机任旧存在，那是因为没有加入更好的散热材料。

  当前市面上主要的散热材质还是VC液冷散热，被称为第三代散热技术，很多高端机都采用VC均热板作为散热材料，可能各大厂商觉得散热效果更好，比铜管液冷散热高一代，采用的是气液相变的原理，小米MIX4也采用VC均热板散热，散热效果不错，口碑也不差，只是这次双十一降价幅度太大，降价速度太快了，因此很多网友给了差评，拉低了产品的好评率，但是从性能使用上看，散热效果是不差的。

  这次小米自研的散热黑科技，称为“环形冷泵散热技术”，主要原理是采用分离式设计，将冷液和热气拥有独立流通管道，VC是没有分离的，环形冷泵采用分离式，可以更好的将热气排走，拥有“特斯拉闸”防止气体回流，形成单向通路，并提高气液循环效率。

  可能大家对其原理不是很清楚，很多用户也不需要懂得原理，只要看成绩就行了，将原理说得很玄乎也没什么意义，最重要的体验实际情况。小米该散热黑科技，较之VC散热能力，提升了2倍，是迄今为止手机最强的被动散热系统。

  为了检验其散热效果，小米工程师将其安装到小米MIX4，也就是小米所说的小米MIX4魔改版，经过30分钟《原神》测试，在最高画质和60帧高帧率模式下，能持续满帧运行，相比于普通其它骁龙888手机，机身最高温度低了5℃，甚至比游戏手机都能拥有更好的帧率和散热表现，很多网友直呼：小米MIX4魔改版卖吗？

  今年高通推出了骁龙888芯片，首次加入了Cortex-X1超大核，比大核A78性能更强大，单核性能与苹果A系列拉近了一些，然而不了解是否是经验不足，还是三星5nm封装工艺技术不如台积电的缘故，功耗和性能没有平衡好，性能虽然很强大，但是发热很严重，被网友开玩笑说“火龙”，未来高通发布的高端芯片，仍然是主打超大核，以及三星代工，散热不能抱有太大希望，手机生产厂商还得自己能力，寻求更大突破点。

  很多网友也希望国产机当自强，多研发一些新科技，给用户所带来更加极致的体验，这次小米先发制人，在散热方面率先发力，自研出环形冷泵散热技术，再次领先三星和苹果，未来我们将看到小米手机“冷若冰霜”，发热远远低于行业！

  据悉，环形冷泵形态自由，几乎能实现在机身内部任意形态的堆叠，2022年下半年量产落地，未来可期！

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